高纯 铅Pb 靶材
                
                    2022-11-09
                
                溅射靶材工艺流程:
原料粉末 → 粉末冶炼 → 粉末混合 → 压制成型 → 气氛烧结 → 塑性加工 → 热处理→ 超声探伤 → 水切割 → 机械加工  → 金属化 → 绑定 → 超声测试 → 超声清洗 → 终检 → 包装出库
 
成分质量控制
原料成分分析:
通过ICP、GDMS等设备检测分析,金属杂质含量,确保纯度达标;
通过碳硫分析仪,氮氧分析仪等设备对非金属杂质含量进行检测。
 
金相探伤分析:
通过探伤设备检测产出靶材,确保产品内部无缺陷、缩孔;
通过金相测试,检测靶材内部晶粒程度,确保晶粒细密。
 
外观尺寸检测:
通过千分尺、精密卡尺,测量产品尺寸,确保符合客户图纸要求;
通过表面清洁度测量仪,测量产品表面光洁度和清洁度。
| 元素介绍 | 元素性质 | ||
| 中文名 | 铅 | 膨胀系数 | (25℃)28.9μm·m-1·K-1 | 
| 元素符号 | Pb | 热导率 | 35.3W·m-1·K-1 | 
| CAS号 | 7439-92-1 | 电阻率 | (20℃)208nΩ·m | 
| 物态 | 固体 | 杨氏模量 | 16GPa | 
| 密度 | 11.34·cm3 | 剪切模量 | 5.6 GPa | 
| 熔点 | 327.46℃ | 体积模量 | 46 GPa | 
| 沸点 | 1749℃ | 莫氏硬度 | 1.5 | 
| 熔化热 | 4.77 kJ·mol-1 | 布氏硬度 | 38.3Mpa | 
| 汽化热 | 179.5 kJ·mol-1 | 磁序 | 反磁性 | 
| 比热容 | 26.65 J·mol-1·K-1 | 晶体结构 | 面心立方 | 
适用设备及应用领域
 
适用设备:应用于PVD技术镀膜材料,各种单靶材系统,多靶溅射系统,离子溅射系统等磁控溅射设备
应用领域:科学实验研究方面应用,纳米加工,器件制造等相关产品,广泛应用于平面显示、半导体、太阳能电池、光学元器件、节能玻璃等领域。
适用设备:应用于PVD技术镀膜材料,各种单靶材系统,多靶溅射系统,离子溅射系统等磁控溅射设备
应用领域:科学实验研究方面应用,纳米加工,器件制造等相关产品,广泛应用于平面显示、半导体、太阳能电池、光学元器件、节能玻璃等领域。
 
             
                     
                    